가공사업부
(주)테라테크
장비명 | 모델명 | 제조사 | 이송거리(X-Y-Z) | 이송계 | 보유대수 |
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수직형 머시닝 센터 | VM1530 | 두산공작기계 | 3000-1500-950 | 3-Axis | 1 |
수직형 머시닝 센터 | MYNX 750/50 | 두산공작기계 | 1800-750-800 | 3-Axis | 1 |
수직형 머시닝 센터 | MYNX 650/50 | 두산공작기계 | 1300-650-625 | 3-Axis | 1 |
수직형 머시닝 센터 | DNM 6700 | 두산공작기계 | 1300-670-625 | 3-Axis | 3 |
수직형 머시닝 센터 | MYNX 6500/50 | 두산공작기계 | 1270-670-625 | 3-Axis | 1 |
수직형 머시닝 센터 | DNM 5700 | 두산공작기계 | 1050-570-510 | 3-Axis | 2 |
수직형 머시닝 센터 | MYNX 500 | 두산공작기계 | 1000-510-605 | 3-Axis | 1 |
수직형 머시닝 센터 | NX 5500 II | 두산공작기계 | 900-550-500 | 3-Axis | 2 |
수직형 머시닝 센터 | LCA 50A | SMEC | 800-520-520 | 3-Axis | 2 |
수직형 머시닝 센터 | DNM 400 | 두산공작기계 | 635-435-510 | 3-Axis | 1 |
수직형 머시닝 센터 | AF-1000 | SMEC | 800-520-520 | 3-Axis | 1 |
수평형 머시닝 센터 | HM 630 | SMEC | 1000-800-800 | 4-Axis | 1 |
장비명 | 모델명 | 제조사 | 최대가공경(Ø) | 최대가공길이(L) | 보유대수 |
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수평형 터닝 센터 | PUMA GT 2600 | 두산공작기계 | Ø460 | 658L | 1 |
수평형 터닝 센터 | PUMA 280 | 두산공작기계 | Ø420 | 658L | 1 |
수평형 터닝 센터 | PUMA GT 2100 | 두산공작기계 | Ø390 | 562L | 1 |
수평형 터닝 센터 | PL-25A | SMEC | Ø380 | 530L | 1 |
수평형 터닝 센터 | PL-10 | SMEC | Ø300 | 320L | 1 |
장비명 | 모델명 | 제조사 | 이송거리(X-Y-Z) | 최고회전속도(RPM) | 발진주파수(kHz) | 보유대수 |
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초음파가공장비(ULTRASONIC MCT) | JUS41-050A | ORIIMEC(Japan) | 400-300-280 | 15,000 RPM | 40kHz | 1 |
적용 MATERIAL | AL2O3 / Y2O3 / ALN / SIC / 그 외 기타 난삭재 | |||
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기술력 | Ø0.1(최소직경)~Ø6(최대직경) | |||
장점 | 작업속도(15,000RPM)가 빠르며, 가공면이 깔끔하여 Particle에 의한 Arcing Issue 최소화 | |||
가공 예시 |
장비명 | 모델명 | 제조사 | 이송거리(X-Y-Z) | 이송계 | 보유대수 |
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접촉식 3차원 측정기 | APEX V 7106 | Mitutoyo | 700-1000-600 | 3-Axis | 1 |
접촉식 3차원 측정기 | APEX V 574 | Mitutoyo | 500-700-400 | 3-Axis | 1 |
ESC 기능검사 장비 | |
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제조사 |
주문제작 |
기능 |
1. Sic Wafer Chucking & De-Chucking 검사 2. He Flow & Leak 검사 3. 내전압 및 온도Uniformity검사 |
헬륨리크디텍터(He Leak Detecter) | |
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제조사 |
ULVAC |
모델명 |
Heliot 700 |
Sensivity |
0.1 x 10^-13 Pa.m/s^3 |
표면조도 측정기 | |
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제조사 |
Mitutoyo |
측정범위 |
0~350um |
평가범위 |
12.5mm |
검출기측정력 |
0.75mN |
코팅(Coating) 두께 측정기 | |
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제조사 |
DeFelsko / USA |
측정범위 |
0~1500um(Fe) / 0~1500um(NFe) |
측정단위 |
0.1um |
정확도 |
±1um |
피막두께 측정기 | |
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제조사 |
Elcometer |
측정범위 |
0~250um |
측정단위 |
0.1um |
정확도 |
±1um |
제품 규격에 맞는 원자재를 준비
브레이징(Brazing) & 용접(E-Beam)
접합 전 형상가공
제작 사양에 맞게 브레이징(Brazing) & 용접(E-Beam) 진행
완료된 제품에 대한 이상 유/무를 확인(접합부 LEAK 검사 & 초음파탐상검사)
표면처리(Anodizing) 전 형상가공
제작 사양에 맞게 표면처리(Anodizing) 진행
제작 사양에 맞게 형상가공 진행
완료된 제품에 대한 이상
유/무를 최종 확인
- 치수검사
- 외관검사
- 기능검사
Repair전 제품 상태 확인
AL BODY에 부착되어 있는 Polymide 필름제거 및 상태확인(Repair가능여부 결정)
표면처리된 부분을박리(Flaking)한다.
박리된 부분을 가공하여 평탄도(Flatness & Parallelism) 및 표면조도(Ra) 관리
AL BODY에 표면처리(Anodizing) 진행
AL BODY에 필름을 접합한다.
완료된 제품에 대한 이상
유/무를 최종 확인
- 치수검사
- 외관검사
- 기능검사
높은 정밀도를 요하는 반도체 공정용 핵심부품(정전척(ESC),
샤워헤드(Showerhead), 챔버(Chamber), Heater)의 가공기술 보유
- 드릴링(Drilling)과 초음파(Ultrasonic)을 이용한 초정밀 미세 홀가공 기술
- AL2O3, ALN, SIC 등의 각종 난삭재 가공
- 알루미늄(Aluminum)
- SUS, S45C 등의 철강재
- 기타 난삭재
- 4M관리
- 공정표준화 관리
- 변경점 관리
- 제조공정 노하우(Know-How) 보유