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(주)테라테크
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    가공사업부

    (주)테라테크

    조직도 설비현황 공정프로세서 보유기술력
    MCT
    장비명 모델명 제조사 이송거리(X-Y-Z) 이송계 보유대수
    수직형 머시닝 센터 VM1530 두산공작기계 3000-1500-950 3-Axis 1
    수직형 머시닝 센터 MYNX 750/50 두산공작기계 1800-750-800 3-Axis 1
    수직형 머시닝 센터 MYNX 650/50 두산공작기계 1300-650-625 3-Axis 1
    수직형 머시닝 센터 DNM 6700 두산공작기계 1300-670-625 3-Axis 3
    수직형 머시닝 센터 MYNX 6500/50 두산공작기계 1270-670-625 3-Axis 1
    수직형 머시닝 센터 DNM 5700 두산공작기계 1050-570-510 3-Axis 2
    수직형 머시닝 센터 MYNX 500 두산공작기계 1000-510-605 3-Axis 1
    수직형 머시닝 센터 NX 5500 II 두산공작기계 900-550-500 3-Axis 2
    수직형 머시닝 센터 LCA 50A SMEC 800-520-520 3-Axis 2
    수직형 머시닝 센터 DNM 400 두산공작기계 635-435-510 3-Axis 1
    수직형 머시닝 센터 AF-1000 SMEC 800-520-520 3-Axis 1
    수평형 머시닝 센터 HM 630 SMEC 1000-800-800 4-Axis 1
    CNC
    장비명 모델명 제조사 최대가공경(Ø) 최대가공길이(L) 보유대수
    수평형 터닝 센터 PUMA GT 2600 두산공작기계 Ø460 658L 1
    수평형 터닝 센터 PUMA 280 두산공작기계 Ø420 658L 1
    수평형 터닝 센터 PUMA GT 2100 두산공작기계 Ø390 562L 1
    수평형 터닝 센터 PL-25A SMEC Ø380 530L 1
    수평형 터닝 센터 PL-10 SMEC Ø300 320L 1
    • 초음파가공장비
    • 초음파가공장비(ULTRASONIC MCT)
      장비명 모델명 제조사 이송거리(X-Y-Z) 최고회전속도(RPM) 발진주파수(kHz) 보유대수
      초음파가공장비(ULTRASONIC MCT) JUS41-050A ORIIMEC(Japan) 400-300-280 15,000 RPM 40kHz 1
      적용 MATERIAL AL2O3 / Y2O3 / ALN / SIC / 그 외 기타 난삭재
      기술력 Ø0.1(최소직경)~Ø6(최대직경)
      장점 작업속도(15,000RPM)가 빠르며, 가공면이 깔끔하여 Particle에 의한 Arcing Issue 최소화
      가공 예시
    3차원측정장비
    장비명 모델명 제조사 이송거리(X-Y-Z) 이송계 보유대수
    접촉식 3차원 측정기 APEX V 7106 Mitutoyo 700-1000-600 3-Axis 1
    접촉식 3차원 측정기 APEX V 574 Mitutoyo 500-700-400 3-Axis 1
    기타 검사장비
    • ESC 기능검사 장비

      제조사

      주문제작

      기능

      1. Sic Wafer Chucking & De-Chucking 검사
      2. He Flow & Leak 검사
      3. 내전압 및 온도Uniformity검사
    • 헬륨리크디텍터(He Leak Detecter)

      제조사

      ULVAC

      모델명

      Heliot 700

      Sensivity

      0.1 x 10^-13 Pa.m/s^3
    • 표면조도 측정기

      제조사

      Mitutoyo

      측정범위

      0~350um

      평가범위

      12.5mm

      검출기측정력

      0.75mN
    • 코팅(Coating) 두께 측정기

      제조사

      DeFelsko / USA

      측정범위

      0~1500um(Fe) / 0~1500um(NFe)

      측정단위

      0.1um

      정확도

      ±1um
    • 피막두께 측정기

      제조사

      Elcometer

      측정범위

      0~250um

      측정단위

      0.1um

      정확도

      ±1um
    PROCESS FLOW(BRAND NEW)
    • 01 원자재 준비

      제품 규격에 맞는 원자재를 준비

    • 02 MCT/CNC 1차 가공

      브레이징(Brazing) & 용접(E-Beam)
      접합 전 형상가공

    • 03 브레이징 & E-Beam

      제작 사양에 맞게 브레이징(Brazing) & 용접(E-Beam) 진행

    • 04 형상검사 & 기능검사

      완료된 제품에 대한 이상 유/무를 확인(접합부 LEAK 검사 & 초음파탐상검사)

    • 05 MCT/CNC 2차 가공

      표면처리(Anodizing) 전 형상가공

    • 06 표면처리(Anodizing)

      제작 사양에 맞게 표면처리(Anodizing) 진행

    • 07 MCT/CNC Final 가공

      제작 사양에 맞게 형상가공 진행

    • 08 최종검사(FQC)

      완료된 제품에 대한 이상
      유/무를 최종 확인
      - 치수검사
      - 외관검사
      - 기능검사

    PROCESS FLOW(Polymide & Anodizing REPAIR)
    • 01 입고검사(IQC)

      Repair전 제품 상태 확인

    • 02 Polymide 필름 제거

      AL BODY에 부착되어 있는 Polymide 필름제거 및 상태확인(Repair가능여부 결정)

    • 03 표면처리 박리(Anodizing Flaking)

      표면처리된 부분을박리(Flaking)한다.

    • 04 MCT/CNC 가공

      박리된 부분을 가공하여 평탄도(Flatness & Parallelism) 및 표면조도(Ra) 관리

    • 05 Re-Anodizing

      AL BODY에 표면처리(Anodizing) 진행

    • 06 Polymide 필름 접합

      AL BODY에 필름을 접합한다.

    • 07 최종검사(FQC)

      완료된 제품에 대한 이상
      유/무를 최종 확인
      - 치수검사
      - 외관검사
      - 기능검사

    • 정밀가공기술
    • 초음파 홀 가공기술
    • 특수소재 가공기술
    • 공정관리기술

    정밀가공기술

    높은 정밀도를 요하는 반도체 공정용 핵심부품(정전척(ESC),
    샤워헤드(Showerhead), 챔버(Chamber), Heater)의 가공기술 보유

    초음파 홀 가공기술

    - 드릴링(Drilling)과 초음파(Ultrasonic)을 이용한 초정밀 미세 홀가공 기술
    - AL2O3, ALN, SIC 등의 각종 난삭재 가공

    특수소재 가공기술

    - 알루미늄(Aluminum)
    - SUS, S45C 등의 철강재
    - 기타 난삭재

    공정관리기술

    - 4M관리
    - 공정표준화 관리
    - 변경점 관리
    - 제조공정 노하우(Know-How) 보유