ESC란?
(주)테라테크
반도체 및 디스플레이 제조장비의 진공챔버 내부에 기판(Silicon Wafer)이 놓이는 곳으로, 정전기의 힘을 사용하여 기판을 하부전극에 고정시켜주는 기능을 하는 핵심부품
(ESC에 +,- 전기를 인가시키면 대상물(Object)에는 반대의 전위가 대전대고, 대전된 전위에 의하여 서로 끌어당기는 힘이 발생하는 원리를 이용)
사용하는 전극의 개수에 따라 monopolar(unipolar)타입과 bipolar타입으로 분류
Mono-Polar ESC
양(+)의 전극과 음(-)의 전극이 유전층(Dielectric)을 사이에 두고 마주본 형태
Bi-Polar ESC
양(+)의 전극과 음(-)의 전극이 교대로 횡 방향으로 늘어선 형태
구분 | MONOPOLAR ESC | BIPOLAR ESC |
---|---|---|
배열 | 양(+)의 전극과 음(-)의 전극이 유전층(Dielectric)을 사이에 두고 마주본 형태 | 양(+)의 전극과 음(-)의 전극이 교대로 횡 방향으로 늘어선 형태 |
구동방식 | ESC에 (+)전하, 챔버 내 Plasma(-)전하로 대상물 Chucking | ESC에 (+)(-)전하 인가하여 대상물 Chucking |
장/단점 | 1. 구조가 단순하여 제조가 용이함 2. 처킹력(Chucking Force)이 큼 3. Plasma(-)로 인한 대상물 손상 가능성 있음 |
1. 구조가 복잡하여 제조가 어려움 2. 상대적으로 적은 처킹력(Chucking Force) 3. Plasma(-)가 필요치 않으므로 대상물 손상 가능성 없음 |
모듈 |
구분 | MONOPOLAR ESC | BIPOLAR ESC |
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배열 | 양(+)의 전극과 음(-)의 전극이 유전층(Dielectric)을 사이에 두고 마주본 형태 | 양(+)의 전극과 음(-)의 전극이 교대로 횡 방향으로 늘어선 형태 |
구동방식 | ESC에 (+)전하, 챔버 내 Plasma(-)전하로 대상물 Chucking | ESC에 (+)(-)전하 인가하여 대상물 Chucking |
장/단점 | 1. 구조가 단순하여 제조가 용이함 2. 처킹력(Chucking Force)이 큼 3. Plasma(-)로 인한 대상물 손상 가능성 있음 |
1. 구조가 복잡하여 제조가 어려움 2. 상대적으로 적은 처킹력(Chucking Force) 3. Plasma(-)가 필요치 않으므로 대상물 손상 가능성 없음 |
모듈 |
구분 | Anodizing ESC | Polymide ESC |
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구동방식 | Bipolar Type | Monopolar Type |
제품 모식도 |
구분 | Anodizing ESC | Polymide ESC |
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구동방식 | Bipolar Type | Monopolar Type |
제품 모식도 |
구분 | APS Coating ESC | Ceramic Sheet ESC |
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구동방식 | Interdigitated Type | Interdigitated Type |
제품 모식도 |
구분 | APS Coating ESC | Ceramic Sheet ESC |
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구동방식 | Interdigitated Type | Interdigitated Type |
제품 모식도 |