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株式会社テラテック
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    加工事業部

    株式会社テラテック

    組織図 設備状況 工程プロセッサー 保有技術力
    MCT
    装備名 モデル名 メーカー 移送距離(X-Y-Z) 移送計 保有台数
    垂直型マシニングセンタ VM1530 斗山工作機械 3000-1500-950 3-Axis 1
    垂直型マシニングセンタ MYNX 750/50 斗山工作機械 1800-750-800 3-Axis 1
    垂直型マシニングセンタ MYNX 650/50 斗山工作機械 1300-650-625 3-Axis 1
    垂直型マシニングセンタ DNM 6700 斗山工作機械 1300-670-625 3-Axis 3
    垂直型マシニングセンタ MYNX 6500/50 斗山工作機械 1270-670-625 3-Axis 1
    垂直型マシニングセンタ DNM 5700 斗山工作機械 1050-570-510 3-Axis 2
    垂直型マシニングセンタ MYNX 500 斗山工作機械 1000-510-605 3-Axis 1
    垂直型マシニングセンタ NX 5500 II 斗山工作機械 900-550-500 3-Axis 2
    垂直型マシニングセンタ LCA 50A SMEC 800-520-520 3-Axis 2
    垂直型マシニングセンタ DNM 400 斗山工作機械 635-435-510 3-Axis 1
    垂直型マシニングセンタ AF-1000 SMEC 800-520-520 3-Axis 1
    垂直型マシニングセンタ HM 630 SMEC 1000-800-800 4-Axis 1
    CNC
    装備名 モデル名 メーカー 最大加工鏡(Ø) 最大加工長(L) 保有台数
    水平型ターニングセンター PUMA GT 2600 斗山工作機械 Ø460 658L 1
    水平型ターニングセンター PUMA 280 斗山工作機械 Ø420 658L 1
    水平型ターニングセンター PUMA GT 2100 斗山工作機械 Ø390 562L 1
    水平型ターニングセンター PL-25A SMEC Ø380 530L 1
    水平型ターニングセンター PL-10 SMEC Ø300 320L 1
    • 超音波加工装備
    • 超音波加工装備(ULTRASONIC MCT)
      装備名 モデル名 メーカー 移送距離(X-Y-Z) 最高回転速度(RPM) 発進周波数(kHz) 保有台数
      超音波加工装備(ULTRASONIC MCT) JUS41-050A ORIIMEC(Japan) 400-300-280 15,000 RPM 40kHz 1
      適用 MATERIAL AL2O3 / Y2O3 / ALN / SIC / その他ギター 難削材
      技術力 Ø0.1(最小直径)~Ø6(最大直径)
      メリット 作業速度(15,000RPM)が速く、加工面がキレイでParticleによるArcing Issueを最小化
      加工例
    3次元測定装置
    装備名 モデル名 メーカー 移送距離(X-Y-Z) 移送計 保有台数
    接触式三次元測定器 APEX V 7106 Mitutoyo 700-1000-600 3-Axis 1
    接触式三次元測定器 APEX V 574 Mitutoyo 500-700-400 3-Axis 1
    その他検査装備
    • ESC機能検査装置

      メーカー

      オーダーメイド

      機能

      1. Sic Wafer Chucking & De-Chucking 検査
      2. He Flow & Leak 検査
      3. 耐電圧及び温度Uniformity 検査
    • ヘリウムリークディテクター(He Leak Detecter)

      メーカー

      ULVAC

      モデル名

      Heliot 700

      Sensivity

      0.1 x 10^-13 Pa.m/s^3
    • 表面照度計

      メーカー

      Mitutoyo

      測定範囲

      0~350um

      評価範囲

      12.5mm

      検出器測定力

      0.75mN
    • コーティング(Coating)厚さ測定器

      メーカー

      DeFelsko / USA

      測定範囲

      0~1500um(Fe) / 0~1500um(NFe)

      測定単位

      0.1um

      精度

      ±1um
    • 皮膜厚測定器

      メーカー

      Elcometer

      測定範囲

      0~250um

      測定単位

      0.1um

      精度

      ±1um
    PROCESS FLOW(BRAND NEW)
    • 01 原材料準備

      製品規格に合った原材料を準備

    • 02 MCT/CNC 1次加工

      ブレージング(Brazing) & 溶接(E-Beam)
      接合前形状加工

    • 03 ブレージング & E-Beam

      製作仕様に合わせてブレージング(Brazing) & 溶接(E-Beam)を進行

    • 04 形状検査 & 機能検査

      完成した製品に対する異常の有無を確認(接合部LEAK検査 & 超音波探傷検査)

    • 05 MCT/CNC 2次加工

      表面処理(Anodizing)前形状加工

    • 06 表面処理(Anodizing)

      製作仕様に合わせて表面処理(Anodizing)を実施

    • 07 MCT/CNC Final 加工

      製作仕様に合わせて形状加工を進行

    • 08 最終検査(FQC)

      完成した製品に対する異常
      の有無を最終確認
      - 寸法検査
      - 外観検査
      - 機能検査

    PROCESS FLOW(Polymide & Anodizing REPAIR)
    • 01 入庫検査(IQC)

      Repair前、製品のステータス確認

    • 02 Polymide フィルム 除去

      AL BODYに貼り付けられているPolymideフィルムの除去および状態確認(Repairの可否を決定)

    • 03 表面処理剥離(Anodizing Flaking)

      表面処理された部分を剥離(Flaking)する。

    • 04 MCT/CNC 加工

      剥離した部分を加工して平坦度(Flatness & Parallelism)及び表面粗度(Ra)管理

    • 05 Re-Anodizing

      AL BODYの表面処理(Anodizing)実施

    • 06 Polymide フィルム 接合

      ALBODYにフィルムを接合する。

    • 07 最終検査(FQC)

      完成した製品に対する異常
      有無を最終確認
      - 寸法検査
      - 外観検査
      - 機能検査

    • 精密加工技術
    • 超音波ホール加工技術
    • 特殊素材加工技術
    • 工程管理技術

    精密加工技術

    高い精度が求められる半導体工程用核心部品[静電チャック(ESC)、シャワーヘッド(Showerhead)、チャンバー(Chamber)、Heater]の加工技術を保有

    超音波ホール加工技術

    - ドリリング(Drilling)と超音波(Ultrasonic)を利用した超精密微細穴加工技術
    - AL2O3、ALN、SICなどの各種難削材加工

    特殊素材加工技術

    - アルミ(Aluminum)
    - SUS、S45Cなどの鉄鋼材
    - その他の難削材

    工程管理技術

    - 4M管理
    - 工程標準化管理
    - 変更点の管理
    - 製造工程のノウハウ(Know-How)保有