ESCとは？
株式会社テラテック
半導体及びディスプレイ製造装備の真空チャンバー内部に基板(Silicon Wafer)が置かれる場所で、静電気の力を使用して基板を下部電極に固定する核心部品
(ESCに+,-電気を印加させると対象物(Object)には反対の電位が帯電され、帯電された電位によって引き合い力が発生する原理を利用)
使用する電極の数によってmonopolar(unipolar)タイプとbipolarタイプに分類
Mono-Polar ESC
陽(+)極と陰(-)極が誘電層(Dielectric)を挟んで向かい合った形態
Bi-Polar ESC
陽(+)極と陰(-)極が交互に横方向に並んだもの
| 区分 | MONOPOLAR ESC | BIPOLAR ESC |
|---|---|---|
| 配列 | 陽(+)極と陰(-)極が誘電層(Dielectric)を挟んで向かい合った形態 | 陽(+)極と陰(-)極が交互に横方向に並んだもの |
| 駆動方式 | ESCに(+)電荷、チャンバー内Plasma(-)電荷で対象物Chucking | ESCに(+)(-)電荷認可して対象物Chucking |
| メリット/デメリット | 1. 構造が単純で製造が容易 2. チャッキング力(Chucking Force)が大きい 3. Plasma(-)による対象物に損傷の可能性あり |
1. 構造が複雑で製造が困難 2. 相対的に少ないチャッキング力(Chucking Force) 3. Plasma(-)が必要ないので対象物に損傷の可能性なし |
| モジュール-- |  |
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| 区分 | MONOPOLAR ESC | BIPOLAR ESC |
|---|---|---|
| 配列 | 陽(+)極と陰(-)極が誘電層(Dielectric)を挟んで向かい合った形態 | 陽(+)極と陰(-)極が交互に横方向に並んだもの |
| 駆動方式 | ESCに(+)電荷、チャンバー内Plasma(-)電荷で対象物Chucking | ESCに(+)(-)電荷認可して対象物Chucking |
| メリット/デメリット | 1. 構造が単純で製造が容易 2. チャッキング力(Chucking Force)が大きい 3. Plasma(-)による対象物に損傷の可能性あり |
1. 構造が複雑で製造が困難 2. 相対的に少ないチャッキング力(Chucking Force) 3. Plasma(-)が必要ないので対象物に損傷の可能性なし |
| モジュール-- | |
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| 区分 | Anodizing ESC | Polymide ESC |
|---|---|---|
| 駆動方式 | Bipolar Type | Monopolar Type |
| 製品模式図 |  |
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| 区分 | Anodizing ESC | Polymide ESC |
|---|---|---|
| 駆動方式 | Bipolar Type | Monopolar Type |
| 製品模式図 | |
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| 区分 | APS Coating ESC | Ceramic Sheet ESC |
|---|---|---|
| 駆動方式 | Interdigitated Type | Interdigitated Type |
| 製品模式図 |  |
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| 区分 | APS Coating ESC | Ceramic Sheet ESC |
|---|---|---|
| 駆動方式 | Interdigitated Type | Interdigitated Type |
| 製品模式図 | |
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